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联发科CTO周渔君:X20不是盲目堆核通宝娱乐老虎

(2016-04-23)

  联发科在深圳发布了最新的旗舰Soc:Helio X20,其中Helio X20首创三丛集核心设计,物理核心达到10个,配合CorePilot 3.0技术用以细分任务负载轻重从而调用不同的核心群。在发布会开始之前,联发科副总经理暨CTO 周渔君先生接受了包括PConline太平洋电脑网在内的专访,为我们一一解答心中关于这颗Soc的疑惑。

  联发科副总经理暨CTO 周渔君先生Helio X20上的三丛集结构用于细分任务 降低功耗

  对于为何要使用三丛集结构,周渔君表示:手机的演变应该从参数配置的差异化转变成体验上的差异化,而用户的体验主要反映在两件事上,首先是1。性能要强,但并不意味着性能强就要以续航、发热来换取,所以除了性能强之外,还需要2。功耗要低,而三丛集共10核心设计就是为了解决功耗的问题。

  举个例子,汽车一开始可能只有2档或者3档,发展到如今拥有5档甚至6档,细分档位的设计为的就是汽车在不同速度时能充分利用发动机的输出动能,从而减 少损耗,降低油耗。而Helio X20使用的三丛集核心设计,就能让处理器使用的效率更高,从而减少电池的损耗。三丛集核心分别有大、中、小三个丛,其中大核(2.3GHz的A72)用 于处理器负载较大,性能需求比较高的程序,而一般的应用性能需求不大,就可以使用小核(1.4GHz的A53)去处理,大核就可以休息,而对于一些中等负 载的应用,X20便可以调用中核(2.0GHz的A53)来处理。细分不同核心的使用条件,让核心的利用率更高,从而减少功耗。

  Helio X20技术展示台“杀鸡不要用牛刀”。我们把大核想成是牛刀,小核想成是鸡刀,可是牛刀鸡刀的刀的大小差距很大的时候,中间杀鹅或者杀羊怎么办?用牛刀就小题大做,浪费 资源,用鸡刀就杀不了羊。而中间加入“羊刀”,甚至以后加入“鹅刀”就能很好地解决这个问题。而这也是联发科着力于研究多丛集核心的原因。

  随着CPU核技术的演进,核性能会越来越强,功耗也会水涨船高,而频繁地调用大核将会增大功耗。(轻载任务对性能需求不大,此时调用大核,大核的利用率将会偏低,但功耗依然是大核的大功耗。)而三丛集就可以根据程序的需求高效地使用不同核心。

  此外,除了考虑CPU核心,我们还要考虑整个Soc的功耗,包括CPU、GPU、modem,多模块等等,它们的都需要耗电,会对整个Soc有影响,所以在判断使用哪个丛核心的这件事上,X20会综合每个应用的情况作出完整的考虑。

  Helio X20使用CorePilot 3.0技术有效地调用10个核心

  对于10个核心如何调用的问题,周渔君表示:Helio X20里10核的调用其实是CorePilot 3.0的关键。当把整个Soc的运作考虑进来时,达到一定性能需要一定的功耗,而功耗又会影响芯片的发热,周渔CorePilot 3.0就需要综合考虑众多因素之后对核心进行调控。

  Helio X20平台抢红包速度测试举个例子,当手机在运行一个流应用的时候,需要消耗CPU的资源,而屏幕上也有对应的显示,所以也会占用屏幕的资源,还需要消耗Soc当中多模 块的资源,若这个流从网络过来,则还要使用到modem的资源。在上述这么一个过程当中,所使用到的电都会影响到发热,而对于用户来说,体验就是上 述所有过程的一个结果,CorePilot 3.0综合了过程中的所有因素,去对Soc作出调整,让不同的模块都作出调整,让用户的感觉最好。

  联发科的Soc不会弱于友商自主架构的Soc

  对于友商纷纷发布自主架构核心的Soc,周渔君表示:其实联发科一直在研究所谓的自主架构的好处在哪里。而arm公版架构其实也没有什么不好的,arm 为每家像联发科这样的厂商提供标准的IP核,但其实基于这个IP核还是可以做出不少差异化的Soc,比如说arm提供的四小核结构、双丛集的big LITTLE结构,联发科没有选择直接使用,而是让它变成三丛核构。

  Helio X20领先业界的关键技术联发科未来芯片都会支持全模

  周渔君表示:未来线上所有芯片都会支持全模,而且不但支持全模,还能做到最有弹性最低功耗的全模。

  联发科没有观察到Helio X20过热的案例

  对于有传闻指Helio X20出现过热的问题,周渔君表示:联发科在做大小核这件事上已经足够,而从双核、四核、八核到现在的十核,联发科累积了不少的经验,所以至少我们没有观察到任何测试中过热的案例。

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